Graphit-SiC-Tiegel

1.Fortschrittliche Technologie: Das verwendete Formverfahren ist das Gleichspannungs-Hochdruckformen mit guter Isotropie, hoher Dichte, hoher Festigkeit, gleichmäßiger Kompaktheit und ohne Defekte.
2. Korrosionsbeständigkeit: Der Tiegel hat einen Temperaturbereich von 400–1600 °C und kann nach verschiedenen Bereichen ausgewählt werden.
3. Hohe Temperaturbeständigkeit: Das verwendete anorganische nichtmetallische Material weist eine hohe Reinheit auf und führt keine schädlichen Verunreinigungen in den Metallschmelzprozess ein.
4.Oxidationsbeständigkeit: Die Verwendung fortschrittlicher Formeln und importierter antioxidativer Materialien erhöht die antioxidative Fähigkeit des feuerfesten Materials.
Hohe Temperaturstabilität: SiC verfügt über eine ausgezeichnete thermische Stabilität und kann hohen Temperaturen standhalten, ohne sich zu verformen oder zu reißen.SiC-Tiegel können bei einer Temperatur von 1600 °C verwendet werden, was sie ideal für Hochtemperaturanwendungen macht.

Chemische Beständigkeit: SiC ist sehr beständig gegen chemische Angriffe durch Säuren und andere korrosive Substanzen, wodurch SiC-Tiegel für den Einsatz mit einer Vielzahl von Chemikalien geeignet sind, darunter geschmolzene Metalle, Salze und Säuren.

Hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit: SiC hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und kann schnellen Temperaturänderungen standhalten, ohne zu reißen.Dies macht SiC-Tiegel ideal für Anwendungen, die schnelle Aufheiz- und Abkühlzyklen erfordern.

Geringe Kontamination: SiC ist ein inertes Material, das mit den meisten Substanzen nicht reagiert.Dies bedeutet, dass SiC-Tiegel die zu verarbeitenden Materialien nicht verunreinigen, was für die materialwissenschaftliche Forschung und industrielle Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist.

Lange Lebensdauer: SiC-Tiegel können bei richtiger Pflege und Wartung mehrere Jahre halten.Und im Vergleich zu anderen Tiegeltypen sind sie eine kostengünstige Option.

Hohe elektrische Leitfähigkeit: SiC ist ein Halbleitermaterial mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und eignet sich für den Einsatz in Elektronik- und Halbleiteranwendungen.